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1 de janeiro de 2007O Instituto de Tecnologia Mauá (MAUÁ) terá um estande na Feira Internacional para o Desenvolvimento das Indústrias de Alimentos e Bebidas (FISPAL) 2007 para distribuição de material e informações. O evento contará com 1,9 mil expositores e 60 mil visitantes, no período de 12 a 15 de junho, no Pavilhão de Exposições do Parque Anhembi, em São Paulo. Em um mesmo espaço serão apresentados equipamentos, processos e serviços para o setor, além de palestras que abordarão o futuro da embalagem. O coordenador do curso de Pós-graduação em Engenharia de Embalagem da Escola de Engenharia Mauá, professor Antônio Carlos Dantas Cabral, é um dos especialistas convidados para falar sobre um “novo sistema de embalagem”
Mais informações no site www.maua.br ou www.fispal.com.br
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